【崗位職責】負責FIB/SEM/SDB等半導體設備的控制系統(tǒng)方案設計、開發(fā)與調(diào)試；

基于PLC（倍福Beckhoff、西門子、歐姆龍等）或嵌入式控制器，開發(fā)設備動作邏輯、安全聯(lián)鎖、時序控制程序；

開發(fā)上位機控制軟件（C#/Python/LabVIEW），實現(xiàn)配方管理、數(shù)據(jù)采集、報警記錄及通信接口；

集成溫度/壓力/流量/液位/光強等傳感器，以及機械手、閥門、質(zhì)量流量計（MFC）、射頻電源、加熱器等執(zhí)行部件；

參與設備現(xiàn)場調(diào)試，解決通信干擾、時序沖突、響應滯后等控制系統(tǒng)問題；

配合機械、光學工程師完成整機聯(lián)調(diào)與性能優(yōu)化；

編寫技術文檔（控制邏輯圖、通信協(xié)議、操作手冊、調(diào)試記錄）。
【任職要求】本科及以上學歷，自動化、控制工程、測控技術與儀器、機電一體化、計算機等相關專業(yè)；

3年以上工業(yè)設備控制系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗，有半導體設備（FIB/SEM/刻蝕/沉積/檢測）控制經(jīng)驗者優(yōu)先；

精通至少一種PLC編程（IEC 61131-3語言），熟悉倍福TwinCAT或西門子TIA Portal者加分；

熟練使用C#或Python開發(fā)上位機，熟悉多線程、數(shù)據(jù)庫、Modbus/TCP、EtherCAT、RS232/485通信；

了解SEMI標準（如SECS/GEM、E84）或有過半導體工廠自動化（FA）對接經(jīng)驗者優(yōu)先；

能獨立排查電氣干擾、接地、信號衰減等現(xiàn)場問題；

接受短期出差支持客戶現(xiàn)場調(diào)試